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  • IC China & CEF两展联动 半导体产业大国崛起酝酿电子产业升级大幕 2017-06-23

    来源:IC China & CEF日期:2017年6月15日2017年6月15日下午,第十五届中国国际半导体博览会暨第90届中国电子展组委会在上海长荣桂冠酒店联手召开新闻发布会,宣布两个大展将于2017年10月25-27日在上海联袂举行。此次两展联动,突飞猛进的中国半导体产业为引擎带动整个电子产业链的变革,为产业升级拉开大幕。上海市经信委赵炎处长、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司总经理陈雯海、上海浦东软件园股份有限公司董事长何在明、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟、上海兆芯集成电路有限公司市场行销总监何英松等与会嘉宾集聚一堂,热议半导体产业高歌猛进拉开中国电子产业升级大幕。超过50名媒体记者及超过150家包括电子信息行业企业、行业协会及相关机构嘉宾出席项目发布会。半导体与电子产业深度互动 共谋产业格局新变革2017年全球半导体产业继续上演深度调整与整合,超大规模的并购层出,市场持续震荡中企业纷纷寻找新的增长点,中国半导体产业受国家利好政策其产业发展全球瞩目,中国成为全球最大的集成电路市场。物联网、人工智能、虚拟现实、新能源汽车、智能制造等新兴产业的实现靠半导体的支撑,半导体产业突飞猛进的发展必将带动整个电子信息产业格局大变化,以半导体为核心的中国电子信息产业正步入大发展的战略变革期,国家级半导体产业展示平台IC China此次联动中国电子第一大展CEF,以半导体为引擎联动电子产业制造链,必将推动产业新一轮变革。中国半导体产业在“一带一路”、《中国制造2025》计划纲要的推动下,电子信息产业逆流而上,正在进入一个高速发展时期:存储器建设初露端倪,新生设计公司大幅增长,中国IC设计业首超封测业;Foundry厂新产线投资不断;设计和封测双双超越台湾地区。特别是“十三五”时期上海创新驱动发展,经济转型升级的深化期,是上海电子信息制造业实现发展方式转变、加快构建新一代电子信息制造业体系的关键时期。在这个产业转型升级的关键时期,正需要一个全面展示与助力上海及“长三角”电子信息产业转型升级的平台。发布会期间,IC China主办方中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示:“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限,另一方面层出的国际并购导致垄断集中,从可控、安全来看,只有实现我国集成电路产业的自主体系,才能实现信息安全,我国集成电路产业才能实现扎实的发展。集成电路产业的发展是个系统工程,除了资金支持以外,还需要有完善的科学研发体系,以及人才引进和培养机制,此外体制和管理都要创新,急不得!”汇集全产业链优势资源打造万亿产业高端展示平台近年来,在国家一系列产业政策的扶持推动下,中国IC产业取得了一定发展,最直接收益的则是下游电子制造产业。面向消费者的终端产品不断推陈出新、成本快速下降、创新形态层出不穷、万物互联催生更多应用需求,而新技术、新趋势、新市场是电子板块成长的不竭动力,也是把握投资价值的核心。电子产业格局酝酿巨大转变,这些都受益于半导体产业的飞速发展。在全球化整合的大趋势下,对于中国半导体行业来说,无论是自主研发,还是通过和国外先进企业合作,快速缩短差距,其目的都是为了在全球化市场竞争中迎头赶上并实现超越,最终提升中国半导体和电子信息产业的技术和产品自给率,这也是IC China& CEF一直以来秉承的使命。本届IC China展会,无论是紫光/长江存储系-福建晋华-合肥长鑫呈三足鼎立之势的存储器,还是风头正兴的兆芯、龙芯、飞腾以及展讯自主研发的CPU厂商,都能看到本土企业在自主创新上的努力现状。中国IC设计公司在两年内数量翻倍,从2014年的681家增至2016年的1362家,去年全球前50名Fabless企业中,中国设计企业数量达到11家,在IC China 2017将可以看到紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、士兰微、中兴微、珠海全志等。除台联电等国际制造巨头外,IC China2017上将可能一睹风采的几乎所有国内2016年新建的12寸晶圆厂:中芯国际、武汉新芯、华力微等。此外,封测领域巨头云集,不仅汇集日月光等国际封测大厂,国内封测领域主要大家基本悉数到齐,包括:长电、通富微电、华天。02专项专区也是IC China特色展区之一:刻蚀机等关键装备实现从无到有,批量应用在大生产线上;成套工艺水平提升五代,55/40/28纳米三代工艺完成研发实现量产,22-14纳米工艺研发取得突破;后道封装集成技术成果全面实现量产,引领全行业技术水平从低端跨入高端,实现与世界同步;抛光机和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。02专项展区包括北方华创、安集微电子、中微半导体、深南电路、新阳、长川科技、睿励等02专项企业。“十三五”还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发,支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力,实现产业自主发展,形成特色优势。IC China承办单位之一的上海市集成电路行业协会秘书长徐伟表示:“作为先进制造业的代表,上海集成电路产业去年实现两位数增长,销售收入首次突破千亿大关达到1053亿元。与此同时,整个产业向高端发展,设计业和芯片制造分别实现销售366亿元和262亿元,同比增长均超过20%。与此同时,产业格局深度调整也为企业开展并购重组、全球布局、提升技术和能级提供了新机遇。”第90届中国电子展主题为“信息化带动工业化 电子技术促进产业升级”,作为中国电子展传统展区,本届展会电阻电容展区将重点展示包括超级电容器在内的相关新技术产品;半导体分立器件展区着重突出半导体技术主题,展示内容涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、LED显示屏等相关领域;连接器展区将展示多款服务于多个领域的优质连接器产品;仪器仪表展区展示内容涵盖电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、光学仪器、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表、IC测试、安全与电磁兼容测试仪器及系统、微波射频、防静电产品及技术、材料、设备、工具等仪器仪表前沿内容;电子制造设备展区涵盖电子元件与机电组件生产设备。新能源汽车电子展区内将展示具有代表性的新能源汽车、动力电池、BMS、电控系统,以及充电设施、电源模块等;智慧家庭展区将打造智慧融合概念,将集结地产商、家居卖场、智能家居、家装电商、整体设计等领域的公司;国际展区将会有近百家包括韩国和日本等亚洲国家在内的知名电子信息龙头企业参展。目前已经有包括福建火炬、幸亚(苏州)电子、彩智电子、上海洲日、深圳通茂、珩星电子、中航光电、瑞士雷莫、贵州航天电器、山东迪一、上海佑风、广东科信、无锡东海、惠州玛尼微、江苏捷捷微、启东吉莱、南京威姆、上海赢朔、厦门宏发电声、西北机器、南京全信、深圳稳科、常州同惠、南京长盛、郑州中原思蓝德等在内的电子信息产业中坚力量已报名参展。ICChina2017与第90届中国电子展同期同地举办,形成电子信息全产业链互动,共同提高中国半导体自给率,打造“国家级”半导体展示平台,并为中国电子信息产业的提升起到关键推动作用。发布会期间,IC China主办方中国电子器材总公司总经理陈雯海表示,“半导体飙进,拉开电子产业升级大幕。物联网、智能网联汽车、智能制造等新兴产业的实现靠半导体的支撑,涉及到基础元器件、电子生产设备等产业端,半导体的快速发展必将推动整个电子信息产业的变革,这也是IC China、CEF中国电子展两展联动的原因。”IC China展会同期,还将举办超过20场精彩的高峰论坛及技术研讨会,包括IC China 2017高峰论坛、中国半导体集成电路封测行业技术交流、西安交大微电子行业校友会论坛、高云半导体新产品发布会、集邦半导体产业大预测、 “微言大义”研讨会--超越人类的电子五官、2017美国静电防护新标准解读专场等。第90届中国电子展同期也将举办超30场涵盖电子信息技术前沿领域内容如嵌入式系统、智能制造、汽车电子等前沿技术应用领域高端论坛与研讨会。IC China 2017携手第90届中国电子展,万亿级“整机与芯片”联动展示平台,期待您的关注与支持,共同把握行业脉搏,见证大国智能时代下的自主创新发展之路!

  • 把握一带一路契机,发展集成电路产业 2017-06-22

    原创2017-06-02蔡南雄半导体行业观察集成电路是高科技产品的核心器件,高科技产品的市场越大,集成电路的需求也越多。高科技产品的客户类型同其他商品一样,可以分为已经拥有且想要升级的老客户,有暂时没有正要入门的新客户。世界上已开发的发达地区前者居多,欠发达的发展中地区后者居多。当发展中地区向发达地区转变时,将产生大量新客户。过去亚洲四小龙崛起对集成电路产业产生的贡献是一个规模较小的例子,中国大陆崛起所带来的是一个规模较大的例子,一带一路倡议规模又更大,即将带来的新市场一定更庞大。集成电路是中国最大的进口商品石油和集成电路分别是提供能源和促进高科技最关键的元素。前者采自自然界,后者来自人类智慧,中国两样都严重短缺,因此分居第一和第二大进口商品。石油曾经位居进口第一位,如今集成电路已取代石油成为最大进口商品。为保障石油的供应,国家用力之大有目共睹毋庸赘述,而为保障集成电路的供应也多有着墨,但因受限于必要的财力和人力,仍然存在严重不足。现今两者都比较充足,时机尚且成熟,国家正在积极投入资源,希望能改变这种局面。基础建设人民富裕高科技产品需求集成电路新市场为了支持近一千万平方公里国土的基础建设和满足十三亿人口生产和生活需要的能源,中国需进口大量石油。如今凭借基础建设的不断完善,国内各产业生产效益不断提高,推动了包括高科技制造业在内的各种产业快速成长,产品大量供应海内外市场,成就中国“世界制造工厂”的称号,同时也赚取了大量外汇,更通过各种方式培养出多方面人才,这些财力和人力的成长都为集成电路产业提供了支撑。基础建设投入的资金,和作为世界制造工厂赚取的外汇,都使中国人民逐渐富裕起来,有能力购买自己想要的商品。富裕起来的人温饱之后首先想拥有的商品就是4C (Computer、Communication、Consumer、Car),即电脑、通讯、民生消费、汽车等高科技产品,因为它们可以让每个人自由地和世界交流,获取信息,免于孤独。 中国改革开放初期属于开发中地区,十三亿人口对高科技产品的需求是实实在在新的大市场,不但提供原来老的高科技企业维持成长的需要,更为中国带出了很多新的高科技企业,这里面包括集成电路企业。现在一带一路倡议的基础建设规模更大,可以预见将再一次为全球集成电路产业带来更大的新市场契机。一带一路倡议带来的新市场契机一带一路倡议复制中国改革开放后的成功经验到整片亚、欧、非大陆。中国从过去的经验中深切体会要致富先修路,路修好后才能货畅其流,方能交易,而后致富,高科技产品新市场也就应运而生,集成电路的需求随之而来。一带一路倡议将产生的商机是中国的好几倍:在大约六千万平方公里(中国的6倍)的空间上估计要投入高达六万亿美元规模的基础建设,同时将增加大约四十亿(中国的3倍)有购买力的人口,这是大约中国3倍的庞大商机,更将是中国的集成电路产业由进口国转变成供应国的大好机会。更快更全面自力更生发展中国集成电路产业过去二十几年来,中国集成电路产业方方面面的成长已经是全球最快,但是在全球所占的份额依然很小,技术层次依然比较低,主要是因为商业化起步比较晚基数比较小。除此之外,用以生产集成电路最关键的设备和材料也绝大部分靠进口,不但花费大量外汇,更常常受到限制不容易买到!有鉴于此,国家已经有非比寻常的积极战略,配合《中国制造2025》的供给侧体制改革来快速提升集成电路及相关产业的格局。虽然现在发展集成电路产业最关键的人力和配套环境相较以往有很大的提升,也投入了大量的资金,但是比起全球其他同业总的投入,产品种类仍然不够全面,技术深度仍然不够强大,进程仍然不够快。为了积极赶超,虽然并购现成企业和移转外在技术,以弯道超车少走弯路固然是很自然的思路,但是如果没有有效的消化、吸收然后创新利用,这种思路也是枉然(过去6寸和8寸时代两次DRAM技转的失败是典型的例子),更何况现在这方面的努力也不顺利:如12寸的美光和东芝,6寸的仙童,还有其他!因此,要更快更全面发展中国集成电路产业,以顺应一带一路的发展需求,恰如其分地分享未来新的市场契机,战略上除了继续把握各种并购和技转的机会外,如何自力更生以创新的手段快速建立全方位完整独立自主的集成电路产业的信心、能力和成果,是很现实严肃的课题!作者简介蔡南雄,蔡博士曾经在美国矽谷Intel和Fairchild担任IC工艺开发工程师。从1983年起,蔡博士先后合伙创办了台湾茂矽电子公司、江苏无锡华晶上华半导体公司、台湾合晶材料有限公司、浙江宁波中纬集成电路以及长沙创芯集成电路有限公司,负责各项专业工作,以及担任总经理和董事长职务;也曾担任过香港华智半导体公司、台湾茂德电子公司、上海宏力半导体公司、及上海北车永电电子科技有限公司总经理。蔡博士曾经直接参与五座IC生产工厂及一座矽片生产工厂的兴建。并且从事Memory、Logic、IGBT等产品和生产工艺的研究开发、工厂管理和产品销售等企业管理工作。在国际交流方面,蔡博士曾经亲自执行技术移转给台湾/日本/韩国合作伙伴,也曾经从德国/日本/美国合作伙伴接受技术移转。蔡博士曾获得台湾新竹交通大学杰出校友及台湾十大杰出工程师的荣誉。蔡博士亦曾任职多间港台上市公司高层,包括台湾茂矽电子(台湾上市)、台湾茂德科技(台湾上市)、上海宏力半导体厂(香港上市)、宁波中纬、长沙创芯集成电路、台湾合晶材料有限公司(台湾上市)、北车永电。

  • 中国半导体教父张汝京的“三落三起” 2017-06-16

    原创2017-06-15半导体行业观察日前,一桩声明在半导体圈引起了轰动。国产硅晶圆供应商上海新昇半导体在官方微信公众号中表示:“张汝京博士决定于2017年6月30日为止不再担任新昇总经理职务,但他同意继续担任新昇董事”。本来是一单普通的人事调动,却因为当事人的背景在半导体人圈子里掀起了轩然大波。因为张汝京博士不但是新昇半导体的创始人,还是国内最大、全球第四大纯晶圆代工厂——中芯国际的创始人。考虑到这两家公司对国产半导体的重要意义,加上外界传出的资方要求量产的压力,与张汝京博士本身的提高良率的思路不一致引致创始人的被动出走。干货与八卦汇聚,让作者本人不禁想抛砖,不负责任地对张汝京博士之前履历给大家来个综述,希望大家能够不吝赐教。在德州仪器积累建厂经验从公开资料中可以看到,张汝京1948年出生于江苏南京,第二年迁居台湾。1970年毕业于台湾大学,获得机械工程学士学位,并先后在纽约州立大学和南卫理公会大学分别获得工程科学硕士与电子工程博士学位。在职业生涯早期,张汝京曾在纽约州的Union Caribide公司做了数年的工艺开发。Union Carbide的中文名称为美国联合碳化物,创立于1898年,是美国的主要石油化工公司,现在是美国陶氏化工的全资附属公司。该公司在1970年开发的“硅烷法” (monosilane)工艺是生产芯片必备材料——多晶硅的制造方法之一。在这里给大家补充一下,传统的硅芯片是用硅砂,也就是我们俗称的“沙子”制造的,但是这些沙子需要经过多晶硅——单晶硅——高纯度硅——晶柱,然后才被切割成硅片送到晶圆厂进行下一步的加工,所以多晶硅提炼是能够能够进行芯片生产的基础。除了“硅烷法”外,另外还有“西门子”制程和“冶金法”这两种多晶硅生产方法,尤其是前者,经过改良以后成为现在主力的多晶硅生产方法。也许正是这段时间的工作,让张汝京跟硅片建立了不解之缘。到了1977年,张汝京入职半导体巨头德州仪器担任工程师,负责研发供空军使用的语音合成器。之后没多久,张汝京进入了德州仪器的核心部门,右集成电路发明者之一——杰克基尔比所领导的DRAM团队,并一直在德州仪器工作了二十年。值得一提的是,台积电的创始人张忠谋当时也在德州仪器任职,当时他的职位是德州仪器资深副总裁,负责管理德州仪器的消费产品事业部,手下达4000人之久。从职位上看,张汝京是张忠谋的下级中的下级。当时他们也肯定想不到,数十年后,双方又会从事同一个行业,并会分庭抗礼,最后还分别成就了中国台湾和中国大陆半导体的基石,但这是后话。前面提到张汝京进入了德州仪器的DRAM部门,而在部门掌握了DRAM的关键技术之后,张汝京作为德州仪器晶圆厂团队的一员,开始与同事一起,在意大利、新加坡、泰国和台湾等地区帮德州仪器盖了超过十个厂,而这些厂主要就是生产DRAM芯片。但是当时美国厂商的DRAM市场在日本的十数年冲击之下,已经支离破碎。虽然德州仪器尚未终止DRAM业务,但这块的营收也只仅仅来自于一些授权收入。就这样支撑了多年,到1997年,德州仪器终于决定终止DRAM产业,并出售手中持有的海外合资厂股权,这就意味着张汝京在德州仪器所从事的业务,也走向了尽头。也就是在这一年,张汝京离开了工作二十年的德州仪器,走上了一段新的征程。成立世大半导体,初试锋芒从德州仪器离职以后,张汝京在华邦电和中华开发资金的支持下,主导成立了世大半导体。这是继台积电、联华电子之后,台湾的第三家晶圆代工厂商。晶圆代工是由张忠谋在1987年开拓出来的一种全新产业模式。在台积电出现之前,全球的IC供应商都是IDM厂商,也就是说每个IC厂商都有自身的芯片设计、制造和封测工厂,但随着工艺的演进,芯片生产成本的增加,升级晶圆厂就成为每个IC供应商的一个“头疼”的问题。时任台湾工研院院长的张忠谋在和业界同侪讨论了以后,认定做晶圆代工会是未来的一个发展趋势,于是在1987年成立了台积电,改变了半导体产业格局。回到张汝京创业世大的1997年,当时台积电已经成立了十年之久,营收也高达13亿美元,盈利更是达到可怕的5.35亿美元。也就是在那一年,台积电在美国纽交所挂牌上市,春风得意的张忠谋迎来了张汝京的“挑战”。谈及世大半导体,这是一个从立项开始就充满波折的项目。最初这是由亚洲第一家Fabless太欣半导体的王国肇主导的,几经波折之后又到了中华开发推进。这时候,华邦插了一腿。最后在以张汝京为首的“德州仪器校友会”推动下,世大半导体得意量产,可以说张汝京们是世大半导体攻下桥头堡的功臣。当时的世大主要从事的是存储产品的代工。在张汝京的苦心经营之下,世大半导体在成立仅三年之后就实现了盈利,正在他踌躇满志,大干一场的时候,大股东将世大半导体作价50亿美元卖给台积电。根据当时《福布斯》杂志的报道,大股东出售世大半导体的时候,是在没有知会当时的总经理张汝京的情况下出售的。对于张汝京来说,这也许是一个“打击”。但对张忠谋来说,在合并了世大以后,一举拉开了与联电的差距,之后联电再没有任何机会接近台积电。在台积电合并世大前一年,也就是1999年,联电与旗下的联诚、联瑞、联嘉以及合泰五家公司进行“五合一”合并,这个资本额高达八百多亿的企业,对台积电构成了威胁。这就迫使台积电将手伸向了世大,拉大了与联电的差距,之后联电就再也没有跟上过台积电。从某个角度看,也感谢这些神仙打架,如果没有这些竞争,就不会有张汝京后来的出走。少了这位建厂高手,大陆的半导体可能会逊色不少。出走大陆成立中芯国际,成就二次辉煌世大的出售已成定局,壮志未酬的张汝京带着出售股票的钱、技术还有创业的激情北上上海,成立中芯国际,开启了另一段传奇。其实在进军大陆之前,张汝京还在加州大学伯克利分校前校长田长霖的牵线下,有意在香港的数码港园区兴建晶圆厂,但最后因为地价太贵而终止。之后才有了转战上海的决定。可以说,中芯国际的建立,是天时地利人和的完美结合体。2000年四月,中芯国际在上海成立,给全球半导体产业扔下了一个重磅炸弹。也开启了张汝京的第二次辉煌,这也是他迄今为止最大的辉煌。中芯国际在刚成立的时候,张汝京凭借个人的影响力,一举将上海实业、高盛、华登国际、汉鼎亚太和祥峰投资等16家著名投资商纳为其股东。为了避免重蹈世大的覆辙,张汝京有意将中芯国际的股权分散。然而从股东手上募得了十几亿美金之后,张汝京却为难了。在当年,光建立一条八寸晶圆的产线就需要十亿美金,这样的话剩下的研发基金就所剩无几,这对于中芯国际未来的发展会是很大的挑战。于是张汝京做了一个决定,中芯国际从成立的时候开始,就一定要具有规 模,而在生产工艺方面,则依靠合作联盟。这个决定也与当初中芯国际的人才缺乏密切相关。据了解,早期的中芯国际只有三百名与张汝京奋斗多年的追随者,做出技术靠合作的决定,也是迫不得已。对于刚成立的中芯国际来说,当时芯片产业的低潮期,是他们发展的另一个利好。正是在这种行业看衰的环境下,张汝京凭借自身的人脉,购入了大量的低价二手设备,布置了三天条八寸产线,在后来产业复苏之前,做好了丰富的产能准备,顺势起飞。到了2003年,中芯国际开启了第二次私募,当时融到了六点多亿美金,得到了资金支持的张汝京一方面投资建设背景的12英寸晶圆厂,一方面利用个人的人脉和经验,以低价购入了摩托罗拉的天津工厂。张汝京用了不到四年的时间,让中芯国际拥有了四个八英寸厂,还有一个12英寸厂。根据当时的国际建厂经验,中芯国际融得那点钱却是达不到的,但张汝京做到了。而在产品方面,张汝京当时在接受媒体采访的时候表示:“和台湾的同行只做逻辑代工不一样,中芯国际不但做逻辑电路,还做DRAM”。现在回头看看,张汝京这个建厂高手的运营经验也是旁人无法比拟的。对于刚成立的中芯国际来说,资金流是最重要的,如果只做逻辑电路,也许会造成产能空转的情况,这对于中芯来说是不被允许的。另外,DRAM对于良率的要求没那么高,且可以给员工一个练手的机会,所以就算DRAM挣钱不多,中芯还是做出了这个决定。通过给大型的IDM代工,与国际的先进厂商合作。中芯国际积累了丰富的经验,为后来的发展奠定了基础。张汝京主导下高速发展的中芯国际又迎来了老同事与老对手——台积电的张忠谋。这次他祭出的“大旗”是专利侵权。其实在中芯国际刚成立九个月的2002年初,台积电就以改公司离职员工涉嫌通过电子邮件将公司重要资料外泄为由提出诉讼。在当时,张忠谋还因为中芯国际频频挖角台积电而苦恼,甚至还在台湾起诉离职员工,理由就是这位员工涉嫌向中芯国际输送12寸晶圆厂的配置、设计图和晶圆的制程和配方。之后台积电还在美国加州联邦法院对中芯提出诉讼。后面双方的诉讼频发。到了2009年11月10日,台积电和中芯终于达成了和解协议,根据中芯国际官网的资料显示,台积电将在全球结束对中芯国际的诉讼,而中芯国际付出的代价,也是不小的:中芯国际与台积电的和解协议内容(source:SMIC)在和解声明公布的第二日,英国《金融时报》记者爆料,张汝京辞去了中芯国际首席执行官的职务。当时报道中透露,业内消息源显示,除了受到专利案和台积电入局的影响外,股东对张汝京的战略不满,也是导致张汝京离开的原因。但是无论是什么原因,张汝京是中芯国际创建者,正是在他的张罗下,中国自己的晶圆代工长才能顺利建立,近年来取得的成就与张汝京当初打下的基础密不可分的。根据IC Insights的数据显示,2016年,中芯国际在全球的前十大纯晶圆厂排名中位居第四,成长率更是高达31%。工艺也在和国际先进企业的合作中获得了长足进展,相信这也是张汝京当初想看到的。2016年全球前十大纯晶圆代工厂排名(source:IC Insights)再造新昇半导体,结局却雷同写这篇文章的初衷就是因为张汝京又一次离开了他所创立企业的一把手位置。这次离开的是他第三次创业,专注于12英寸硅片的上海新昇半导体。前面提到,硅片是生产芯片的原材料。一个晶圆厂需要从硅片厂拿到裸硅片,然后在上面进行各种加工,最后切割封装后得到的才是我们日常见到的芯片。但和半导体其他供应商一样,这也是被少数几家企业垄断的领域。海通报告的数据显示,2015年,全球半导体市场规模为3352亿元,当中归属于IC制造材料的市场规模为231亿元,而半导体硅片在其中的占比为33%,总额为80亿美元左右,是占比最大的IC制造材料。根据2015年的数据显示,全球的硅晶片主要集中在日本、美国、韩国和台湾等国家和地区手里。当中日本信越和SUMCO占领了近50%的份额。2015 年前六大半导体硅片厂份额达 92%(source:海通证券)在经历了环球晶圆蛇吞象吃下SunEdision,SK海力士收购LG Silitron之后,硅片供应商更集中了。最新数据显示,日本两家供应商的市场份额超过了50%,而新的环球晶圆市场份额也来到了全球第三的位置。这种硅片高度集成的现状,对于正在发展的中国大陆半导体来说,是很不踏实的。(编者注:关于全球硅片供应商市场的理解,可以看海通报告全文,半导体行业观察摘取如下:《一文看懂全球半导体硅片产业,国产任重而道远》)尤其是在经历了今年的涨价和日本的可能对国内断供,还有Gartner的预测,到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。国内发展硅晶片产业刻不容缓,而张汝京成立的上海新昇半导体就是最大的希望。从新昇半导体的官网介绍中我们可以看到,该公司成立于2014年6月,总投资68亿美元,一起投资23亿美元,公司的目标是致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。新昇半导体一期投入后,预计月产能为15万片12英寸硅片,最终将形成300mm硅片60万片/月的产能,年产值达到60亿元。新昇将与世界一流技术接轨,达到世界先进水平。但这是一个艰巨的任务。张汝京在2016年初的一个访问中提到,这个项目有相当高的门槛,国内研发过关,但在量产时有设备和技术上的障碍。但从新昇半导体的最新报道看到,他们现在目前已经完成了月产一万片的工艺研发配置,预计到2017年底月产12万片的产能规模,而第三期目标为达到月产60万片的产能规模。这对于国内半导体产业是一个巨大的利好。又在这个时刻,传出了张汝京不再担任新昇半导体职务的消息。三次的创业,几乎一样的结局。编辑后记对于张汝京来说,经历了建立世大时的雄心勃勃;筹划中芯国际时的壮志雄心;亦或者后来兴建新昇半导体的志存高远,他都是以一百分的热情去投入当中去,否则这些企业也不能取得今天的成绩,无论他是基于什么原因离开或者淡出其所创建的企业,我们都应该认同并记住他对半导体产业做出的贡献。希望大家在看到国内半导体产业欣欣向荣的时候,能感谢更多像张博士一样在中国半导体产业背后默默耕耘,为中国半导体崛起而奋斗的建设者。

  • SIA:全球半导体产业发展现状和展望 2017-06-19

    原创2017-06-12半导体行业观察来源:本文由半导体行业观察翻译自SIA,谢谢。编者按:美国半导体产业协会每年都会出一份全球半导体产业的相关报告,对美国乃至全球的半导体产业概况说明一下,给半导体产业带来一个总结和指导。现在我们特意将最新的2017版本报告翻译如下,以飨读者:第一部分:产业前瞻全球半导体产业的销售额已经从1996年的1320亿美元增长到2016年的3389亿美元。在这期间,大约每年都保持着4.8%的增长速度。根据最新的2016年半导体产业预测,全球半导体产业的销售额将会在2017年达到3460亿美元,2018年则为3540亿美元。美国半导体产业占据全球半导体产业一半份额众所周知。1982年至1988年,美国半导体供应商丢失了大量的市场份额。上世纪80年代,美国半导体供应商的销售额大约占到了全球销售额的50%左右。由于产业技术的转移和来自于日本半导体厂商的影响,1985年到1986年期间,美国半导体厂商大约丧失了19%的市场份额。但是,即便如此,在上世纪80年代晚期,美国半导体产业依旧迎来了复兴时期。由于DRAM技术的兴起和市场的巨大需求,市场对于尖端的微控制器和先进的设备的需求,尤其是存储市场的爆发式增长,都在一定程度上刺激了美国半导体产业的复兴。以上种种因素,都刺激了美国半导体产业在1997年左右重新达到了50%左右的市场份额。时至今日,美国半导体产业依然拥有着48%左右的市场份额。现在欧洲和亚洲的半导体厂商也开始在这一产业中占有了一定的市场份额。美国半导体厂商呈现稳定的年增长对于美国半导体产业来说,其供应商的销售额已经从1996年的609亿美元增长到了2016年的1639亿美元。几乎可以说是稳定的保持在每年5.1%的增长速度。对美国那些顶尖的半导体公司来说,这种增长速度与趋势尤其明显。美国半导体公司在世界主要国家的市场份额分布情况2016年,美国半导体厂商大约占据了48%左右的全球市场份额。在全球大多数的国家的半导体市场当中,美国半导体公司所占有的市场份额一般都超过50%。但是美国公司在日本就没有那么好的运气了。根据最新的数据显示,美国半导体公司在日本的市场占有40%左右的市场份额。从历史数据来看,情况也是如此。美国公司在日本市场没有那么高的优势。这在一定程度上也反映了日本企业在半导体领域拥有的很强的优势。美国半导体制造商主要为美国公司服务2016年,大约81%的美国半导体制造商为美国公司服务。这些制造商的总部都是设在美国的。而总部设在亚洲的半导体晶圆制造商,只在美国半导体市场占到了大约11%的市场份额。美国半导体产业也支持本土的半导体制造产业2016年,拥有晶圆制造能力的美国半导体公司会将大约46%左右的晶圆制造工艺放在美国本土进行生产。亚洲地区成为第二大市场,只占到了大约33%左右的份额。半导体为美国主要的出口之一美国在半导体方面的出口总产值。大约为410亿美元。紧随其后的是飞机、燃油和手机。半导体贡献了所有电子产品出口总额里面最主要的一部分。第二部分:全球市场分布和消费者驱动力终端产品和消费者,驱动了全球半导体销售的增长全球半导体最主要的驱动力主要来自于终端产品。消费者对于这一类产品的需求,主要分为对于家用电脑的需求以及移动设备的需求。但是,无论是哪一类产品的需求。在亚洲、拉丁美洲以及欧洲和非洲地区,消费者的需求始终是最大的驱动力。终端产品的种类也驱动着全球半导体的销售半导体技术的演进愈加频繁。这主要是因为,终端产品对于先进技术和先进制造工艺的要求越来越高,从而驱使着半导体工艺演进愈加频繁。所以我们能够发现,全球范围内最大的半导体细分市场,主要包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu。所以有数据显示,在2016年,这些细分类别的产品大约占到了整个半导体产业的76%左右。亚洲市场已经成为世界最大的区域性半导体市场根据数据显示,2001年,在全球各大区域性的半导体市场当中,亚洲地区作为其中的一个区域性市场,在半导体销售方面与其他的地区大致相当。当时亚洲市场的销售额大约在398亿美元左右。在2016年增长到了2080亿美元。以下这些数据反映了电子设备制造商对于半导体的销售情况,这些厂商生产的电子产品随后会被运往全世界各地消费。第三部分:资本和研发投入维持美国半导体行业竞争力的驱动力美国半导体公司(包括无晶圆厂)的研发和资本支出总额在2016年达到了569亿美元。1996年至2016年期间,复合年增长率约为5.3%。投资水平在销售额中所占比例未受市场周期性波动的影响。为了在半导体行业保持竞争力,企业必须不断地在研发和引进新设备上投入大量资金。半导体行业的技术变革步伐要求企业开发更复杂的工艺技术,并引进能够制造较小尺寸器件的生产设备。生产最先进的半导体元件的能力只能通过持续投资来维持,力争与整个行业的投资率(约占销售额的30%)保持一致。保持技术领先优势的需求导致了2001年的一些极端波动,当年的销售额急剧下降,但研发和设备的支出却并未以同样的速度下降。从1996年到2016年,每位员工的总投资(以研发和新厂房设备为单位)以每年约5%的速度增长。2001年,该支出超过了10万美元,但在2001年的经济衰退后,2003年的支出下降到约8.5万美元。2006年,每位雇员的投资增加到超过10万美元。2008-2009年的经济衰退导致2009年和2010年的人均投资下降,但在2012年反弹,并在2016年达到了前所未有的超过15万美元的水平。注:员工反映了美国整个行业的全球就业情况。在1996年至2016年期间,美国半导体行业研发支出的复合年增长率约为8.1%。美国半导体公司的研发支出持续走高,无论年度销售周期如何,这反映了投资研发对于半导体制造的重要性。在过去的20年里,每年的研发支出占销售额的百分比已经超过了10%。这个比例在美国主要制造业中是前所未有的。总支出(以美元计算)在这段时间内年均增长近20%。研发支出对于半导体企业的竞争地位至关重要。 技术变革的快速步伐需要不断提高工艺技术和设备能力。2001年和2002年的研发增加是由于公司对技术的未来的承诺,尽管行业不景气。2003-2004年的下降并不是由于研发预算的削减,而是由于比预期更强劲的行业复苏,从而使收入的增长比预期更快。在经历了2010-2011年的大衰退之后,2013年的回报率达到了19%。美国半导体行业研发支出的比例是主要高科技行业中是最高的。根据2016年欧盟工业研发投资记分牌,美国半导体行业在研发支出占销售额的比例方面仅次于美国制药和生物技术产业。研发支出占销售额的百分比注:*不包括半导体。注:由于方法和源数据的差异,半导体行业份额与第18页的表格略有差异。美国半导体行业的研发支出占销售总额的比例,是其他国家半导体行业所无法比拟的。研发支出占销售额的百分比注:日本和韩国的半导体行业研发占销售的比例很可能很低,因为他们的许多半导体公司都属于大型企业集团,而这些企业的研发密集程度较低。半导体行业的总资本支出在2016年为230亿美元,比2015年增长了6.6%。由于1999—2001年期间主要新设施的完成和代工厂的使用增加,资本支出在2001—2003年出现下降。2004年出现反弹,2005年,在资本支出占销售额的比例方面,该行业处于一个平衡的位置。在经历了2009年的急剧下滑之后,2011年,资本支出达到了240亿美元,创历史新高。第四部分:美国就业美国半导体行业约占美国直接就业岗位的四分之一,另外还有超过100万个间接就业岗位。第五部分:美国的生产力自1996年以来,半导体行业的劳动生产率已经增长了一倍多。通过维持较高的资本投资水平和研发支出率,生产率的提高得以实现。2016年,美国半导体行业每位员工的平均销售收入超过48.9万美元,创历史新高。注:员工反映了美国整个行业的全球就业情况。

  • 芯片设计合伙人集结号 2017-03-29

    2017-03-24半导体行业观察我叫董伟,是上海芯海集成电路设计有限公司的总经理,芯海的主营业务是芯片设计咨询和外包服务,于2017年初并入摩尔精英旗下专业服务事业部(Professional Service BU)。提起外包服务,大家第一个想法就是软件外包行业。没错,软件外包自上世纪九十年代以来已经发展成为年产值上千亿美元、从业人员逾百万的巨大产业,甚至成为印度、爱尔兰和中国某些省份的支柱产业,而芯片设计外包行业还处于萌芽期,就像十多年前的软件外包行业,正处于蓬勃发展的前期。清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在3月15日SEMICON CHINA 2017的产业与技术投资论坛上介绍,中国芯片设计业目前全行业从业人员的数量约13万人,到2020年,需要将从业人数增加到28万人,差距有15万人之多,而我国高校每年培养的各类集成电路人才数量不到1万。芯片设计专业人才的缺乏会是个长期困扰我国芯片设计行业发展的难题。人才长期缺乏的现实给芯片设计外包行业带来巨大机会,套用一个当下比较时髦的概念,芯片设计外包某种程度上就是专业芯片设计资源的共享经济,优秀的工程师资源可以在需求公司间自由流动,随市场定价,达到资源的最佳配比。在滴滴盛行之前,用户会担心共享出行的服务质量和安全问题,以及费用是否真的有竞争力,滴滴用事实给了当年的反对者最好的回答。同样,目前芯片设计公司也会担心设计外包服务的质量和信息安全问题,其实这些问题在软件外包行业早就得到完美的解决,软件行业的CMM评估认证体系就是被验证下来行之有效的方法,只是芯片设计行业还需要点时间来适应和接受而已。当前行业里面略有声望的公司主要是Synapse(印度)和Sondrel(英国)两家,在全国的人数最多不过百人规模,全球的工程师团队不过几百到上千,销售额在1亿美金上下;如果同目前软件外包行业动辄几万人的工程师团队、几十亿美金的销售规模是小巫见大巫。我始终坚信,要在中国做好业务最后还得靠本土公司,但是国内本土的芯片设计外包公司多是一群人数在几十甚至十几的小山头芯片设计外包公司,现金流紧张、管理粗放、交付不稳定一直是这些小公司的通病。本土公司必须跨越规模化和规范化这两座山头,但是这些小公司的创始团队多是技术开发出生,缺乏公司管理和运营的系统化经验,存在先天不足,这两道坎极难跨越。依托于母公司摩尔精英平台的广阔资源芯海立志要在两年内成为中国最大、最专业的芯片设计外包公司,芯片设计工程师人数超过1000人,涵盖数字验证、数字后端、DFT和模拟版图设计四大业务部门。

  • 海300亿集成电路产业制造基金重点扶持12寸线 2016-03-10

    出自:中国证券网上海市300亿集成电路制造基金主要扶持12寸芯片制造,基金首批投放企业名单已经确定,首批获得投资企业为中芯国际、华力微电子、硅产业集团三家。另据基金某优先部分出资人表示,基金2/3部分已经完成意向募集。上海市集成电路产业基金总金额500亿,其中300亿为制造基金,100亿专注于集成电路材料产业,另外100亿用来并购海内外优秀的集成电路设计企业。资料显示,中芯国际的28nm芯片已达到月产能1万片,但远远不能满足月10万片的国内需求;中芯国际也已经开展了14nm芯片研发。华力微电子的28nm芯片业刚刚完成流片。硅产业集团(即上海硅产业投资有限公司)是上海市于2015年11于成立的、专注于硅材料产业及其生态系统发展的投资平台,投资方包括国家集成电路产业投资基金、上海国盛(集团)有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、嘉定工业区。

  • 中国向存储芯片产业吹响冲锋号 2016-03-02

    出自:电子信息产业网近期,紫光集团计划投资120多亿美元用于建造一家新的存储芯片厂以及进行半导体业务收购;武汉新芯集成电路制造有限公司将募集约240亿美元打造中国的存储芯片产业基地。这是中国公司吹起的进军存储芯片产业最响亮的冲锋号。根据赛迪顾问提供数据,2014年中国存储芯片市场规模达到2465.5亿元,占国内芯片市场比重的23.7%,其比重超过CPU、手机基带芯片。中国存储芯片产业基本空白,几乎100%依赖进口。三星、美光、东芝、海力士等企业垄断的存储器市场高达800亿美元,而中国每年进口的存储芯片就达600亿美元。对此,我国台湾企业威刚科技董事长陈立白的观点颇有代表性。“2014年中国大陆DRAM消耗量已达102亿美元,约占全球市场的20%;NAND Flash消耗量也接近全球市场的25%。”陈立白说,“以这个数据来看,任何一个政府都会自己做。”几乎100%依靠进口芯片 相对于整个半导体产业来说,过去几年存储器产业的发展显得更为抢眼。根据Gartner的统计,由于供应不足及价格持续稳定,2014年DRAM销售额实现31.7%的增长,突破460亿美元,超过1995年创下的记录,创历史新高。从全球半导体企业营收排名中,也可以看出存储器的重要性。在2014年的榜单中,垄断存储器市场的三星电子、美光、SK海力士分别排在第二、第四和第五的位置,其中DRAM分别占到美光、SK海力士总营收的七成和八成左右。从市场份额来看,2015年第三季度全球DRAM市场最新统计数据显示,三星电子、SK海力士、美光的市场占有率分别是47%、28%和19%,合计达到 惊人的94%。如果以厂商所在地区来计算的话,韩国企业占据了七成以上的市场,美国企业占两成,我国台湾企业约占5%左右。在这样的高度垄断下,我国大陆的存储器产业是一片空白,几乎100%依赖进口。赛迪顾问的数据显示,2014年中国存储芯片市场规模达到2465.5亿 元,超过CPU、手机基带芯片。芯谋研究的相关报告中也指出,三星电子、美光、东芝、SK海力士等企业垄断的存储器市场高达800亿美元,而中国每年进口 的存储芯片就达到600亿美元。实际上,在2014年6月国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》后,国内企业在芯片领域的大手笔布局就层出不穷,但直到今年年中为止,存储器领域一直未有斩获。捷报从7月1日起才开始传来,武岳峰资本力挫赛普拉斯购得芯成半导体,进入DRAM领域。随后,传出武汉新芯将募资250亿美元打造国家级存储芯器产业基地的消息。近日,紫光集团更是通过对西部数据股份的收购间接入股了闪迪。国内存储器产业总算是有点盼头了。我国台湾曾经用300亿美元买教训 “主流存储器,不管是DRAM还是NAND,拼的都是先进工艺和规模。美、韩、日之前都是走的这条路。”赛迪智库集成电路产业研究所所长霍雨涛在接受《中国电子报》记者采访时表示,“我国台湾走的则是利基型存储器路线,基本上都是别人淘汰后不做的产品。”“我国台湾地区在半导体产业发展上,应该说总体是成功的。”业内专家莫大康告诉《中国电子报》记者,“但是即便投入了300亿美元,其存储器之梦也未能实现。”莫大康表示,上世纪80年代日本追赶美国,以及90年代韩国追赶日本,都是以存储器作为突破口。原因是存储器市场巨大、设计技术相对简单且易于扩大市场份 额等。韩国就是在6英寸晶圆厂过渡到8英寸晶圆厂的世代交替时,以9座8英寸晶圆厂的产能优势,一举取代日本厂商跃居全球DRAM产业的第一。我国台湾地区试图以同样的方法,希望在8英寸过渡到12英寸晶圆厂的世代交替时,以拥有全球最多的12英寸晶圆厂来取胜。根据此理念,台湾从2004年开 始加速存储器方面的投资,5年内总投资高达300亿美元以上,拥有了20条12英寸晶圆生产线,位列全球第一,大大超出同期三星的投资。但是最终,台湾并 未因12英寸晶圆生产线多而取得胜利,韩国的三星电子及SK海力士仍雄居全球存储器第一与第二位,台湾只得宣布放弃存储器追赶策略,转而固守阵地。“台湾在存储器领域的失败自然有其多方面原因,但存储器产业的确需要的投资太多,专利垄断太过激烈,风险也太大。”莫大康表示,“在激烈的竞争中,原来的几十家企业现在只剩下三家主流企业,多年来再无新企业进入,中国企业想靠砸钱进去实在是太难了。”对此,我国台湾的存储器双雄华亚科、南亚科也指出,我国大陆虽然资金宽裕,但欠缺关键技术。华亚科总经理梅国勋表示,DRAM产业依赖资金、人才与技术, 而目前技术都掌握在三星、SK海力士和美光手上,大陆如果从零开始,至少得花五到十年。不过,南亚科相关负责人也提出,若三大企业同意授权,在各方面给予 技术支持,那么三年后也许就能得到很大发展。做好长期大规模投入并亏损的心理准备 综合各方面观点来看,发展存储器产业,有三条路摆在我们面前:自主研发、国际并购和两岸合作。台湾半导体协会理事长卢超群向《中国电子报》记者建议,两岸存储产业应发挥各自特点,实现优势互补,加强企业间的合作,而不是单纯地进行市场购买行为。不过,有专家指出,两岸合作解决不了我国大陆存储器产业发展的根本性的技术问题,从台湾过去的发展历程和经验来看,其核心技术来源于欧美的授权,所以只能做落后产品和利基型市场。从自主研发的布局来看,中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受《中国电子报》记者采访时表示,布局闪存还是存在机会的,特别是先进存储技术,如三维闪存技术等。具体途径上,可以采取研究院所与企业联合创新的模式。据悉,在该领域,武汉新芯已在今年2月份与飞索半导体达成合作,将联手开发和生产三维闪存技术和产品,首款合作产品预计将于2017年问世。从国际并购的角度来考虑,霍雨涛认为,长期来看,还是要瞄向三星电子、SK海力士、美光这些厂商,或者合作,或者收购,而且同步的自主研发必不可少的。 RAM从SDR、DDR、DDR2、DDR3发展到目前主流的DDR4,NAND也从SLC、MLC发展到目前的TLC,技术演进速度很快,投资也很大。 至于我国具体的发展路径,需要详细分析技术来源的可获得性,再看切入点。无论朝哪个方向走,发展存储器产业注定没有捷径,“弯道超车”希望渺茫。“存储器和CPU一样,是芯片领域的最大细分市场,同样也是芯片领域的战略制高 点,所以一定是正面主战场,靠游击战是不行的。”霍雨涛强调,“做存储器产业,就要做好长期大规模投入、大规模亏损的心理准备,板凳要坐十年冷,就像京东 方之前投平板显示一样。如果说国家层面有了十年不赚钱的准备,那后面的执行层面就好说了。缺钱投钱,缺人找人,缺技术找技术,一直瞄准战略方向和目标持续投入。”“实际上,相对于需要软件支持的CPU而言,发展存储器产业的难度可能还小一些。”莫大康认为,“但是这么大的投入,这么高的风险,无论是企业层面还是国家层面,这个决心都很难下。”他建议慎重起见,从中小型项目开始投资,慢慢发展,慢慢跟上。

  • 半导体并购潮持续 中国重写游戏规则 2016-03-02

    出自: CTIMES2015年对半导体产业来说,似乎不是太好的一年,就产值成长率来说,研究机构Gartner与IC Insights的下修,似乎也印证了全球经济成长疲弱的事实。但唯一可以确定的是,半导体产业的疯狂并购俨然成了半导体产业相当重要的一场大戏,而中国大陆的崛起,成了产业界密切注意的焦点。到了2016年,全球半导体产业将会如何发展?身为全球重要供应链之一的台湾,该如何因应?这都是值得关心的地方。2016年 半导体并购潮将持续延烧 Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析,尽管企业在取得资 金的成本极低,这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿。但最主要的原因还是半导体产业已经进入了高度成熟期,据Gartner的数据表示,自2014至 2019年的CAGR仅有3.3%。这两年来的产值并没有太亮眼的表现,如果公司本身还要持续追求成长或是扩大市占率,那么采取并购策略,是最为有效的手 段。但在并购的同时,被并购方可能还是有些不赚钱的部门,在完成并购后,这些部门就有很大的机会被卖掉。像是Avago并购LSI后,又将快闪存储器的控制芯片部门卖给希捷,就是一例。而买卖部门的标准,约莫就是产品的毛利率有多少,以外商的标准而言,毛利率40%,就是门槛。从毛利率这 一点来看,王端认为,像是Avago并购Broadcom(博通)之后,Boradcom旗下也会有些产品线可能也逃不了被卖出的命运。而在2016年,是否还会有并购的情况?自2014年至2015年,半导体公司之间的并购金额都是天价数字,但为了在市场生存下去,王端相信并购仍会持续发生,但是交易金额就不会像这两年来得惊人。但他也提醒,一旦整并完成后,相关的供应链也会产生调整,像是合作的晶圆代工或是EDA(电子设计自动化)业者,就会可能出现集中化的状况,Avago就将诸多代工订单交给台积电来处理,据了解,台积电也将Avago视为重要的一线客户。半导体的并购潮,短期内会对相关的供应链造成不小的影响,但长期来看, 仍会趋于稳定的状态。垂直整合风潮再起 重写游戏规则 近来有EDA业者开始朝向系统整合市场发展,芯片设计已不再是唯一的获利来源,王端表示,这一点从诸多系统厂开始打造自有芯片,便可见端倪。唯有系统业者深知心目中理想的系统效能与规格,所以从芯片设计下手,方能达到此一目标。像是苹果、三星与华为等,都是鲜明的例子。从这一点来看,过去科技产业常见的垂直 分工态势,将有会朝向“垂直整合”发展,系统业者将从中扮演主导角色。王端更以物联网未来的发展为例谈到,虽然物联网能创造的产值极大,但半导体能从中分食的大饼仍然有限,原因在于还有软件、应用服务等层面需要兼顾,半导体业者仍然要从“系统思维”来思考竞争策略。工研院IEK系统与IC制程技术部资深研究员林宏宇也谈到,物联网产业具备长尾特性,导致系统业者开始跨足自有芯片设计,这种作法将会缩短传统供应链之间的 距离,系统厂商也能与矽智财(IP)供应商有所接触。这也将进一步牵动晶圆代工、EDA、矽智财供应与芯片设计服务等业者的市场战略的改变。但考量到投资 风险,系统业者可以先倾向订定详尽的芯片规格,再透过芯片设计服务业者向矽智财业者授权处理器核心的模式来共同开发,以降低开发风险。王端不讳言,半导体产业的游戏规则正在改变,但唯一确定的是游戏规则还没有明朗化,半导体业者们若没有开始采取行动,极有可能会被淘汰出局。“台积电虽然在晶圆代工领域称雄,市占率也不断提升,未来也有极有机会在10纳米制程与英特尔对决,但面对游戏规则改变,台积电若不采取行动,反而可能会害了自己。”王端说。王端解释,过去的65纳米制程,除了第一轮的应用处理器业者会使用外,其他的数位芯片业者也会在之后的时间跟进采用,所以长期来看,65纳米制程的产能利用率可以维持一定的高度。但进入20纳米制程之后,你会发现愿意采用先进 制程的芯片业者数量开始减少,一旦苹果与高通开始进入更为先进的制程,那么20纳米的产能利用率要由谁来填补?过去也曾有半导体业界人士谈到,像是意法半导体的MEMS晶圆厂,永远都是以八寸晶圆厂来进行生产,而且产能十分惊人,意法半导体会不会将产品委外,或许会有部份产品会采取这样的策略,但与此同 时,会有其他的产品线补上,以确保产能满载,同时也能兼顾成本效益。王端直言,若未来系统业者会扮演主导角色,那么晶圆代工业者也能从系 统角度切入,试图扮演系统业者的“主要供应商”,以苹果为例,不仅应用处理器,像是基频处理器、电源管理与触控芯片等,通通都可以委由单一业者代工,这种 作法可以强化系统业者对于晶圆代工业者的依赖性,若系统业者打算自行设计芯片,晶圆代工业者也可以反客为主与系统业者接洽,取得主动地位,也不失为一种恰 当的市场策略。IDM发展 轻晶圆策略将持续进行 而在IDM产业的发展,王端分析,目前既有的几家IDM大厂,如意法半导体、IBM与松下半导体等,都已经弃守14纳米以下的制程研发,最主要的原因仍然是成本太高,他以12寸晶圆,采用16纳米制程,月产能1000片晶圆为例,其成本就要145百万美金,若要月产能达到50,000片,那可以想见成本会有多高。所以大部份的IDM业者没有能力可以盖这样等级的厂房,只好将 更为先进的产品委由晶圆代工业者来量产。既有的产能就必须拿来量产更为特殊的产品。除了IDM与先进制程的发展外,另一个也必须关注的重点,则是类比半导体领域的IDM业者的状况,其中的代表当以德州仪器(TI)与英飞凌的12寸晶圆厂为 代表,前者专攻类比半导体,后者则聚焦IGBT的量产。王端分析,同样的产品进行量产,12寸相较于8寸晶圆厂的成本,仅有增加40%,但在良好裸晶的数 量则大幅提升两倍,不论是良率、品质与成本等各方面,12寸晶圆厂绝对占有绝对优势,所以德州仪器在这方面,几乎所有8寸晶圆厂都无法匹敌。但他也提到,不论是台积电或是中芯国际,都开始启动12寸晶圆厂开始代工类比芯片的服务,台湾与大陆有不少8寸晶圆厂的客户,各自往台积电与中芯国际的12 寸代工厂移动,可以看得出来,8寸晶圆厂的竞争力已经逐渐下滑,长期来看,晶圆代工还是会致力成本降低与制程创新的方向发展。红潮来袭 台湾可从垂直供应链下手 尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题。工研院IEK系统IC与制程研究部电子系统研究组研究经理彭茂荣指出,就目前来看,半导体目前最大的应用需求,仍然来自PC(个人电脑)与手机,这两者合计 就已有50%,彭茂荣引用了Gartner的研究数据预测,2015年全球的半导体产值将衰退0.8%,2016年则会小幅成长1.9%,2014至 2019年的CAGR为3.3%,所以未来全球半导体市场的成长会呈现趋缓。但台湾的表现,则是会优于全球水准,2015年将成长1.9%,2016年则 会成长4.1%。彭茂荣进一步谈到,若将台湾半导体产业加以拆分,可以分为晶圆代工、封测与IC设计等三大次产业,前面两者产值居于全球第一,后者则居于第二,所以整体来说,仍然居于领先优势,但是面对全球各地区的IDM(元件整合制造)、晶圆代工、封测与IC设计,整体的竞合关系十分复 杂。再加上台湾半导体产业大多都是规模相当小的业者。IEK建议,应该积极与国外半导体业者合作,不能仅将目光放在中国大陆上,若有机会,美国或许也是不 错的合作伙伴。而近期对岸所快速崛起的红色供应链,以IEK的估计,在IC设计领域,台湾仍然领先大陆约有两至三年的时间,封测则为三至五年,晶圆代工的 领先差距则是最大,可达十年之久。话虽如此,若两岸要合作,彭茂荣也提出了一些可能的合作模式,像是海思的高阶应用处理器可由台积电的先进制程来负责;华为的智能手表所需要的存储器也可以用台湾的旺宏或是华邦来供应,而大陆的汽车电子则能由凌阳与杰发科技来供应对应芯片。但彭茂荣强调,即便台湾领先大陆有相当程度的距离,但仍不可以掉以轻心,产业体质的强化仍是必要的选项,像是强化前瞻技术的研发、完善的产业发展环境与精确的人才培育计画等,以期在2020年之前,有机会为台湾创造三兆新台币的半导体产值。很早以前,半导体与科技产业就已经有了垂直整合的特色,如今从垂直分工再到垂直整合。 台湾又要如何走出自己的路? 从垂直供应链的角度切入, 或许是一个选择。大陆采强势作风 台湾唯有强化技术体质 Gartner 科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示,考量到国家安全,中国大陆在半导体芯片的使用上,绝大部份都是由国外进口,这对于重大的基础建设或是重要系 统建置上,造成一定程度的隐忧。所以积极发展国内半导体产业成了中国政府必要的政策方向。但用时间来换取在全球半导体产业的影响力是缓不济急的作法,改采 并购或是投资的银弹策略,会是较快达成目标的作法。不过,即便像是美国与南韩都将半导体视为国安层级的产业级别,先前不论是美国的美光或 是南韩的SK海力士,紫光集团的并购策略皆无功而返,这在某种程度可以视为国家之间的政治攻防。王端认为,中国政府在政策执行上向来以“高效率”着称,即 便美国与南韩政府阻挡中国的银弹攻势,但不表示中国就无力施为,中国仍可以从其他面向切入,来达到中国发展半导体产业的终极目标。但王瑞也提醒,即便中国极有可能达到它的产业目标,但在并购策略执行的过程中,还是要留意到国家之间的文化差异,毕竟中国大陆在半导体产业是后起之秀,就情 感层面上,美国与南韩是否真能接受中国业者的领导,这仍是未定之天,即便真的完成并购,重要人才的流失将严重影响到市场甚至是技术研发的发展,所以只要并 购策略执行的漂亮,并购后的风险便能大幅降低。至于中国大陆与台湾之间在半导体产业上的竞合关系,王端指出,台湾并不像中国大陆一样有许 多大型的系统业者,所以若能让台湾向大陆投资,进一步了解大陆的市场动态,台湾业者便能进一步拟定市场策略来赚大陆的钱,而这些钱若可以回馈给台湾产业, 自然就能产生良性循环,像是增加就业机会或是提升薪资水平,这都是正面效益。他进一步谈到,台湾芯片业者要思考的是,未来的产业游戏规则 正在逐渐改变当中,当“系统为王”思维当道的情况下,台湾芯片业者若能迎合大陆系统业者的需求,自然就能闯出一片天空,与此同时,台湾芯片业者也必须要将 赚到的收入,再投入新技术的研发,在新技术与市场都能兼顾之下,台湾芯片业者自然就不会被市场所淘汰。

  • 全球5大电信巨头宣布联手研发和融合4G技术 致力开发5G 2016-03-02

    出自:飞象网据国外媒体报道,随着移动数据增长日渐成为业界关注的重点,全球知名电信巨头巴帝电信、沃达丰、中国移动、韩国电信和软银日前宣布,将联手研发、融合4G高速宽带技术,同时致力于开发5G生态系统的工作。 这五大电信巨头提出一项五年战略规划——GTI 2.0,旨在推动TD-LTE在全球的开发和部署。TD-LTE是一种使用2300 MHz频段4G的技术。这项技术已经被印度的Reliance Jio Infocomm和Airtel所采用,但与更为流行的FD-LTE(使用1800MHz频带)技术相比,TD-LTE在全球的部署进程大大滞后。除了培育跨行业的协同5G生态系统,GTI 2.0计划还包括推动两项技术之间的融合。巴帝电信董事长苏尼尔?巴帝?米塔尔(Sunil Bharti Mittal)在一份声明中表示:“我们已经在印度部署TD-LTE方面领先其他同行,我们对于TD-LTE将成为不断演变的移动通信技术的首选标准充满信心。我们期待与世界各地其他合作伙伴开展合作,共同开发面向未来的技术生态系统,并促进建立一个具有数字化包容性的世界。”Jio与Airtel是世界上最先采用TD-LTE技术的电信公司,主要是因为2300 MHz是2010年印度唯一拍卖的4G无线电波。但在建筑物内部覆盖、通话质量不良和欠发达的手机生态系统等方面仍存在许多技术性挑战,这意味着两家公司不能进行长期的商业化服务部署。因此Jio与Airtel还都购入了1800 MHz频谱,以便扩大其4G带宽配置。Airtel目前正在联合部署TDFD技术,而Jio预计将在几个月内部署TD-LTE完成时推出商用服务。这两家公司此类服务的推出恰逢中国移动扩大这一技术的部署以及随之而来的手机生态系统的改善之际。电信咨询机构Analysys Mason印度和南亚地区合作伙伴兼负责人Rohan Dhamija表示:“与TD-LTE相比,FD-LTE技术仍然是全球运营商部署网络的首选技术,在目前的印度也是如此,这是由于生态系统发展和1GHz以下频段的使用所致。”“不过,随着载波聚合标准的不断发展,尤其是在TDFD融合方面的进展,TDD LTE技术将获得长足发展。”印度的顶级运营商已经开始考虑部署载波聚合技术,这将有助于整合零散的频谱频段,构建更大的无线电波块,以便为用户提供速度更快和更稳定的4G服务——这是一种至关重要的竞争手段。

  • 集成电路产业基金落户泉州 目标规模500亿 2016-03-02

    为贯彻落实中央支持福建布局集成电路产业的战略部署,27日,泉州市政府、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、福建三安集团有限公司等,共同在福州签订设立福建省安芯产业投资基金合伙企业战略合作协议。此次成立的安芯基金将落户晋江,基金目标规模500亿元,首期出资规模75.1亿元。将主要投向III-V族化合物集成电路产业群以及其他集成电路产业链为主的半导体领域,涵盖设计、制造、封测、材料、设备和应用等环节。重点支持泉州市发展集成电路产业和半导体等高尖端技术产业,建设位于晋江的福建省集成电路产业园,支持三安集团和三安光电或其关联企业开展境内外并购、新技术研发和新建、扩建生产线等业务。安芯基金的设立,体现了国家产业基金对于泉州发展集成电路产业的支持,有利于引导更多资金投入泉州,对于推动泉州集成电路产业加快发展,助推产业转型升级,具有重要意义。据悉,国家集成电路产业投资基金成立以来,在地市级别合作设立基金尚属首次。安芯基金的设立,体现了国家产业基金对于泉州乃至全省发展集成电路产业的支持,有利于发挥财政资金的杠杆作用,引导更多社会资金投到泉州、我省,对于推动集成电路产业加快发展,助推全市乃至全省产业转型升级具有重要意义。签约仪式前,省委常委、常务副省长张志南,泉州、晋江市领导郑新聪、康涛、李建辉、刘文儒、张文贤、王茂泉,与前来参加活动的工信部电子信息司司长刁石京,国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫,华芯投资管理有限责任公司总裁、国开金融有限责任公司副总裁路军,福建三安集团有限公司董事长林秀成一行座谈。